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    一位名叫 Piglin 的用户在平台上发布了一张据称是高通骁龙 X 处理器的带注释的芯片照片 。该图片展示了大量 CPU 核心、中等大小的 GPU 和巨大的缓存。不幸的是,该芯片照片并未展示 45 TOPS 神经处理单元 (NPU),高通称该部件是这款片上系统的主要卖点。 芯片照片泄露者表示,12 核 Snapdragon X Elite 的芯片尺寸为 169.6 平方毫米。这比苹果的 10 核 M4(165.9 平方毫米)略大。然而,值得注意的是,高通的 Snapdragon X Elite
    【免责声明】本文仅代表作者本人观点,与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立,不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考,并请自行承担全部责任。邮箱:news_center@staff.hexun.com 上海交大无锡光子芯片研究院率先在无锡布局国内首条高端光子芯片中试线。 IT之家 9 月 26 日消息,据上海交通大学无锡光子芯片研究院消息,9 月 25 日,在 2024 集成电路(无锡)创新发展大会上,上海交通大学无锡光子芯片研究院建设的国内首
    上海交大无锡光子芯片研究院率先在无锡布局国内首条高端光子芯片中试线。 IT之家 9 月 26 日消息,据上海交通大学无锡光子芯片研究院消息,9 月 25 日,在 2024 集成电路(无锡)创新发展大会上配资平台哪种好一点,上海交通大学无锡光子芯片研究院建设的国内首条光子芯片中试线正式启用。 上海交通大学无锡光子芯片研究院介绍称,光子芯片是新一代信息技术的核心,能满足新一轮科技革命中人工智能、物联网、云计算、生物医药等领域对传输、计算、存储、显示的技术需求。然而一直以来,国内光子芯片行业面临中试平
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    9月18日,揭阳市揭东区委书记梁柱华带队赴玉湖冷链(广州)交易中心学习考察,与玉湖冷链总裁钟辉红深入交流,探讨揭阳交易中心建设和开园的有关工作,加速推动揭阳项目的建设,双方表示将进一步加强沟通协作,携手玉湖冷链共绘揭东发展新蓝图。 在钟辉红的陪同下,梁柱华一行全面参观了广州交易中心的交易大厅、现代化冷库区、拍卖大厅及智慧园区数据管理中心,亲身体验了项目在冷链供应链领域的创新与卓越成效。 梁柱华在活动中高度评价了广州交易中心的建设成效、运营模式和发展规划。他表示,通过实地参观考察广东省首个实现全
    证券代码 证券简称 披露原因 资料显示,卫宁健康成立于2004年4月,主要从事医疗卫生领域应用软件的研究开发、销售和技术服务,于2011年8月上市。周炜为法定代表人;创业惠康成立于1997年12月,主要从事医疗卫生行业的信息化建设业务,于2015年5月上市。葛航为法定代表人。 得益于日本的进步,性能比现有材料高出一个数量级的金刚石功率半导体正越来越接近商业可行性。 这种半导体由合成金刚石制成,由于其热导率和其他特性,金刚石被称为终极半导体材料。 金刚石特别适合用于功率半导体,因为作为绝缘体,金
    云南锗业2024年中报显示,公司主营收入3.48亿元,同比上升23.53%;归母净利润-924.44万元,同比下降27.39%;扣非净利润-1723.21万元,同比上升13.41%;其中2024年第二季度,公司单季度主营收入2.17亿元,同比上升59.75%;单季度归母净利润225.09万元,同比上升1.07%;单季度扣非净利润-219.9万元,同比上升60.74%;负债率45.53%,财务费用1474.12万元,毛利率14.69%。 云南锗业(002428)主营业务:锗矿开采、火法富集、湿法
    的确,财富和物质条件在一定程度上能让生活更舒适,但它们并不能真正决定一个人的命运。 “诱惑的背后只有陷阱”“没有天上掉馅饼,只有飞来横祸”,9月1日,江苏银行不少网点在门口的小广场上放起了反诈影片,电影里诈骗分子的狠厉手段,受骗者的悲惨遭遇引起了观影市民的一阵阵热烈讨论。  9月,江苏银行开展“金融教育宣传月”活动,面向市民普及金融知识,宣传反诈防非常识,提升金融消费者风险识别和防范能力。  为民办事举措实,展示金融新风尚  有趣又有意义的蹴鞠消保战互动游戏,紧张刺激的金融知识有奖问答,各式各
    ①清华大学电子工程系方璐教授课题组、自动化系戴琼海院士课题组另辟蹊径,首创了全前向智能光计算训练架构,研制了“太极-II”光训练芯片。②达摩院认为光电融合、硅光子和硅电子取长补短将驱动算力持续提升,未来3年,硅光芯片将支撑大型数据中心的高速信息传输。 据清华大学官方消息,清华大学电子工程系方璐教授课题组、自动化系戴琼海院士课题组另辟蹊径,首创了全前向智能光计算训练架构,研制了“太极-II”光训练芯片,实现了大规模神经网络的原位光训练,为人工智能(AI)大模型探索了光训练的新路径。该研究成果以《
    文丨李壮‍‍‍‍‍ 编辑丨承承‍‍ 汽车芯片头部厂商恩智浦、意法半导体新近发布的2024年第二季度财报显示,两家公司均出现营收和利润的同比下滑情况。  汽车芯片市场在最近两年一直处于高景气状态,其中在2023年,全球汽车芯片市场规模增长了16.5%,创下营收规模新纪录。但到了今年第二季度,全球汽车芯片行业中占有率合计在20%以上的恩智浦、意法半导体却出现了业绩下滑情况。  据恩智浦、意法半导体新近发布的2024年第二季度财报显示,两家公司均出现营收和利润同比下滑情况。有鉴于此,市场分析认为,汽